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Infrarot BGA Löten Rework Station Für Motherboard Chip PCB Renoviert Reparatur System

Artikelnummer: TO1351
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Infrarot BGA Löten Rework Station Für Motherboard Chip PCB Renoviert Reparatur System

 

Features
1. usb-Schnitts telle.
2. 2 Temperatur zonen
3. mit Temper ier glas, gleichmäßigere Heizung
4. heißes Verkaufs modell, gelobt von vielen Kunden.
5. niedrige Kosten.
6. technische Unterstützung ist immer verfügbar

Wo diese ir6500 diy ir bga reflow rework station preis gut kann für verwendet werden?
1. für die Reparatur von Mobiltelefonen
2. zur Reparatur von Notebooks/ Laptops/Computern
3. für die Reparatur von Spielkonsolen, insbesondere für xbox360/ps3/wii
4. für die Reparatur anderer Mainboards mit Größe von 22x22mm bis 500x400mm
5. zum Vorheizen von Chips oder Mainboards vor dem Löten, um die Effizienz der Nacharbeit zu verbessern.

Spezifikation
Gesamt leistung: 1250w
Spannung: Ac220v ± 10% 50/60hz
Obere Heizung: Ir 400w
Größe der Topr-Heizung: 80mm * 80mm
Boden heizung: Ir 800w
Größe der Boden heizung: 180mm * 180mm
Pcb größe: Max. 400*305mm
Bga chip größe: Max. 70*70mm
Position ierung: V-Nut-Platine
Temperatur regelung: K Typ Temperatur sensor und geschlossener Regelkreis
Temperatur genauigkeit: ± 2 °c
Dimension: 475*480*420mm
Nettogewicht: 16 kg

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